Группа инженеров из Шанхайского университета транспорта разработали композитное покрытие с большим количеством микропор, которое быстро впитывает влагу из воздуха и испаряет её при нагреве, тем самым, охлаждаясь.
Данное покрытие предполагается использовать для охлаждения микросхем и процессоров техники. В проведённых экспериментах покрытие в 519 микрометров увеличило время нагрева микросхемы в 4 раза.