Intel надеется на технологический прорыв благодаря трехмерным транзисторам Foveros Direct На мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting 2021 компания Intel обозначила своё видение развития полупроводников до 2025 года и далее. Чипмейкер декларирует увеличение плотности межсоединений в упаковке более чем в 10 раз, улучшение... www.overclockers.ua/news/ha…2/130636