Обложка канала

Naked Science

86640 @nsmag

Официальный канал научно-популярного журнала Naked Science (naked-science.ru)

Naked Science

3 года назад
Открыть в
🏢 Вузы и компании на Naked Science: В официальных блогах вузов и компаний на Naked Science вышли интересные материалы сегодня. Предлагаем с ними ознакомиться: — Ученые УрФУ совместно с немецкими и английскими коллегами рассказали о методах обработки металла, с помощью которых можно создавать расплавы с улучшенными свойствами. Одним из способов — методом электромагнитной левитации (ЭМЛ) — они обработали сплав «никель-алюминий» и образцы из гласформеров. Такие материалы широко применяются в смартфонах, планшетах (высокоэлектропроводящие элементы), деталях машин, из них также изготавливаются двигатели для малогабаритной авиации. — Психологи МГППУ изучили эмоциональную сферу детей младшего и среднего школьного возраста. — Исследователи ИСИЭЗ НИУ ВШЭ и Американской ассоциации содействия развитию науки изучили более 700 тысяч научных статей по физике высоких энергий из базы данных INSPIRE-HEP. Ученые выяснили, что нецитируемые статьи производят почти семь процентов ссылок — больше, чем некоторые группы цитируемых. Они также предложили более точную модель прогнозирования нецитируемости. — Ученые Пермского Политеха совместно с разработчиками из Пермского института ФСИН России и Пермского ГАТУ создали проект прибора для автоматического гистологического анализа, который поможет быстрее и качественнее определять у людей и животных инфекционные заболевания, например, хламидиоз. — Физики ЮФУ предложили формализм, описывающий эволюцию больших областей антивещества во Вселенной с преобладанием вещества. Такой подход позволит определить параметры, на которых основывается современная теория строения и эволюции Вселенной, и предсказать свойства небесных тел из антивещества в галактике — источников антигелия в космических лучах. — Ученые из Сколтеха улучшили свойства полимера, используемого в 3D-печати. Добавив в фотополимер «хлопья» нитрида бора, исследователи удвоили его теплопроводность, что потенциально может использоваться для отведения тепла от микросхем и предотвращения перегрева устройства.