​Intel не признает проблему с искривлением сокета на новых платформах Осенью прошлого года Intel выпустила новые процессоры с гибридным строением. Чтобы уместить в корпусе дополнительный блок энергоэффективных ядер, инженерам компании пришлось увеличить длину кремниевого чипа, что повлияло на форм-фактор процессора. Из-за этого у пользователей возникли проблемы с качеством прижима систем охлаждения к теплораспределительной крышке чипа. Дело в том, что во время прижима процессора крышкой сокета деформируется как текстолит платы, так и сокет, а также и сам процессор. Из-за этого между теплосъемной поверхностью кулера и крышкой процессора возникает воздушное пространство, которое мешает охлаждению. При этом Intel не признает проблему и заявляет, что внесение любых изменений в конструкцию системы будут причиной снятия материнской платы и процессора с гарантии. На фотографиях вполне видно проблему, смотря на термопасту мы видим участки, в которых охлаждение толком не касается процессора.