TSMC начнёт серийный выпуск чипов по техпроцессу 3-нм в сентябре Крупнейший мировой производитель чипов — тайваньская TSMC — завершил технологическую подготовку к началу серийного производства первых партий чипов, выполненных по 3-нм техпроцессу. Их выпуск начнется в сентябре. Переход на 3-нм техпроцесс обеспечит микропроцессорам 10-15% прирост в производительности при той же мощности и сложности в работе конвейеров. Энергопотребление при этом снизится на 25-30% при сохранении количества транзисторов, а логическая плотность вырастет примерно 1,6 раза. Ключевые клиенты TSMC, включая Apple, Qualcomm и других, получат свои процессоры в начале 2023 года. hightech.plus/2022/08…entyabre