ОблоТка канала

Friends.OCS

Канал ΠΏΡ€ΠΎ ИВ Ρ‚Ρ€Π΅Π½Π΄Ρ‹ ΠΈ ΠΈΡ… влияниС Π½Π° бизнСс. ΠžΡΠ½ΠΎΠ²Π½Ρ‹Π΅ Ρ‚Π΅ΠΌΡ‹: shared-экономика, исслСдования (ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π²ΠΎΠ΄Ρ‹ Π·Π°ΠΏΠ°Π΄Π½Ρ‹Ρ… ΠΈ российскиС), *Ρ‚Π΅Ρ…, искусствСнный ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π»Π»Π΅ΠΊΡ‚, BigData, Π±Π΅Π·ΠΎΠΏΠ°ΡΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Ρ€Π½Π΅Ρ‚, Π°ΠΊΡ†ΠΈΠΈ ΠΈ IPO, стартапы

Friends.OCS

4 Π³ΠΎΠ΄Π° Π½Π°Π·Π°Π΄
ΠžΡ‚ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΡŒ Π²
πŸ”Ž #Π’Ρ€Π΅Π½Π΄Ρ‹ ΠŸΠΎΡ€Π° ΡΡ‚Π°Π½Π΄Π°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ·ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Intel, AMD ΠΈ Arm объявили ΠΎ создании консорциума с Ρ†Π΅Π»ΡŒΡŽ стандартизации соСдинСний Ρ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚ΠΎΠ² β€” Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). ΠŸΡ€ΠΎΠ΅ΠΊΡ‚ ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠ°Π»ΠΈ ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΈΠ΅ Ρ‚Π΅Ρ…ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΠΈ: AMD, Intel, Samsung, Arm, ASE, TSMC, Google, Meta*, Microsoft ΠΈ Qualcomm (Π° Π²ΠΎΡ‚ Nvidia Π² настоящСС врСмя Π½Π΅ участвуСт). Π’Π°ΠΊ Π² Ρ‡Π΅ΠΌ Π΅Π³ΠΎ смысл β€” рассказываСм. ΠžΡ‚ΡΡƒΡ‚ΡΡ‚Π²ΠΈΠ΅ стандартизированного соСдинСния ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ Ρ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚Π°ΠΌΠΈ ΠΏΠΎΡ€ΠΎΠ΄ΠΈΠ»ΠΎ ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΈΠΉ спСктр ΠΏΡ€ΠΎΠΏΡ€ΠΈΠ΅Ρ‚Π°Ρ€Π½Ρ‹Ρ… соСдинСний ΠΈ, ΠΊΠ°ΠΊ слСдствиС, Π½Π΅ΡΠΎΠ²ΠΌΠ΅ΡΡ‚ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒ Ρ‡ΠΈΠΏΠΎΠ² ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ собой. Π‘Ρ‚Π°Π½Π΄Π°Ρ€Ρ‚ UCIe ΠΏΡ€ΠΈΠ·Π²Π°Π½ Ρ€Π°Π·Π²ΠΈΡ‚ΡŒ ΡΠΎΠ²ΠΌΠ΅ΡΡ‚ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ Ρ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚Π°ΠΌΠΈ Ρ€Π°Π·Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ для быстрой ΠΈ простой ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Ρ†ΠΈΠΈ с Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΌΠΈ Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Ρ‹ΠΌΠΈ конструкциями ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΠΉ: всС Π²ΠΎ имя сокращСния Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½ΠΈ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄Π° Π½Π° Ρ€Ρ‹Π½ΠΎΠΊ ΠΈ сниТСния Π·Π°Ρ‚Ρ€Π°Ρ‚. ΠΠΎΠ²ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΎ стандартизации ΠΌΠ΅ΠΆΡ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… соСдинСний Π½Π°ΡΡ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ Ρ€Π΅Π²ΠΎΠ»ΡŽΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½Π°Ρ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ, Π½Π°Π²Π΅Ρ€Π½ΠΎΠ΅, здСсь Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ умСстно Π²ΡΠΏΠΎΠΌΠ½ΠΈΡ‚ΡŒ стандарт USB, Π΄ΠΎ возникновСния ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ³ΠΎ Π½Π°ΠΌ ΠΏΡ€ΠΈΡ…ΠΎΠ΄ΠΈΠ»ΠΎΡΡŒ ΠΈΠΌΠ΅Ρ‚ΡŒ Π΄Π΅Π»ΠΎ с бСсконСчным мноТСством Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… Ρ€Π°Π·ΡŠΠ΅ΠΌΠΎΠ² ΠΈ ΠΊΠ°Π±Π΅Π»Π΅ΠΉ. Для Ρ‚Π΅Ρ… Π½Π°ΡˆΠΈΡ… Ρ‡ΠΈΡ‚Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ, ΠΊΡ‚ΠΎ Π½Π΅ Π² Ρ‚Π΅ΠΌΠ΅, поясним: Ρ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚ β€” это Ρ‡Π°ΡΡ‚ΡŒ микросхСмы процСссора. Π’Ρ€Π°Π΄ΠΈΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½ΠΎ процСссоры производятся Π½Π° основС Ρ†Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ куска крСмния ΠΈ состоят ΠΈΠ· мноТСства транзисторов. Для Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΡƒΡΠΏΠ΅Π²Π°Ρ‚ΡŒ Π·Π° Ρ€Π°Π·Π²ΠΈΡ‚ΠΈΠ΅ΠΌ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΉ, количСство транзисторов Π² ΠΊΡ€Π΅ΠΌΠ½ΠΈΠ΅Π²ΠΎΠΉ микросхСмС удваиваСтся ΠΊΠ°ΠΆΠ΄Ρ‹Π΅ Π΄Π²Π° Π³ΠΎΠ΄Π° (см. Π—Π°ΠΊΠΎΠ½ ΠœΡƒΡ€Π° β€” ссылка Π½Π° пост ΠΎ Π½Π΅ΠΌ Π½ΠΈΠΆΠ΅). По ΠΌΠ΅Ρ€Π΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ ΠΊΠ°ΠΊ становится всС Ρ‚Ρ€ΡƒΠ΄Π½Π΅Π΅ Π²Ρ‚ΠΈΡΠ½ΡƒΡ‚ΡŒ большС транзисторов Π² кусочСк крСмния, качСство ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ†ΠΈΠΈ сниТаСтся: Π΄Π°ΠΆΠ΅ нСбольшиС Π΄Π΅Ρ„Π΅ΠΊΡ‚Ρ‹ приводят ΠΊ пониТСнию класса микросхСм. Π§ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚Ρ‹ β€” ΠΎΠ΄Π½ΠΎ ΠΈΠ· Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Π½ΠΈΠΉ этой ΠΏΡ€ΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ‹, ΠΏΠΎΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΡƒ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ микросхСм ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ‰Π°Ρ‚ΡŒ нСсколько Ρ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚ΠΎΠ² Π² ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΌ процСссорС для получСния ΠΆΠ΅Π»Π°Π΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ количСства ядСр. По ΠΈΠ΄Π΅Π΅, ΠΈΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎ Ρ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚Ρ‹ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‡ΡŒ ΡΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΡ‚ΡŒΡΡ с Π½Π΅Ρ…Π²Π°Ρ‚ΠΊΠΎΠΉ Ρ‡ΠΈΠΏΠΎΠ², наблюдаСмой с 2020 Π³ΠΎΠ΄Π°. ВСрнСмся ΠΊ консорциуму UCIe. На сайтС ΠΏΡ€ΠΎΠ΅ΠΊΡ‚Π° сообщаСтся, Ρ‡Ρ‚ΠΎ стандарт Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ ΡΠΏΠΎΡΠΎΠ±ΡΡ‚Π²ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Ρ€Π°Π·Π²ΠΈΡ‚ΠΈΡŽ экосистСмы ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‰ΠΈΡ… Π΅Π³ΠΎ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ, обСспСчивая ΡƒΠ½ΠΈΡ„ΠΈΡ†ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹ΠΉ процСсс контроля ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠΈ микросхСм. Π’Π°ΠΊΠΆΠ΅ ΠΎΠ½ ΠΏΡ€ΠΈΠ·Π²Π°Π½ ΡƒΠ΄ΠΎΠ²Π»Π΅Ρ‚Π²ΠΎΡ€ΠΈΡ‚ΡŒ растущиС трСбования ΠΊ вычислСниям, памяти ΠΈ Ρ…Ρ€Π°Π½ΠΈΠ»ΠΈΡ‰Ρƒ Π² самых Ρ€Π°Π·Π½Ρ‹Ρ… сСгмСнтах: ΠΎΡ‚ ΠΎΠ±Π»Π°ΠΊΠΎΠ² ΠΈ Π°Π²Ρ‚ΠΎΠΌΠΎΠ±ΠΈΠ»Π΅ΠΉ Π΄ΠΎ 5G ΠΈ ΠΊΠΎΡ€ΠΏΠΎΡ€Π°Ρ†ΠΈΠΉ. *Meta ΠΏΡ€ΠΈΠ·Π½Π°Π½Π° экстрСмистской ΠΎΡ€Π³Π°Π½ΠΈΠ·Π°Ρ†ΠΈΠ΅ΠΉ, Π΅Π΅ Π΄Π΅ΡΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π·Π°ΠΏΡ€Π΅Ρ‰Π΅Π½Π° Π½Π° Ρ‚Π΅Ρ€Ρ€ΠΈΡ‚ΠΎΡ€ΠΈΠΈ России. ΠœΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Ρ‹: - Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Announced: Setting Standards For The Chiplet Ecosystem - Π§Ρ‚ΠΎ Ρ‚Π°ΠΊΠΎΠ΅ Ρ‡ΠΈΠΏΠ»Π΅Ρ‚ - Π‘Π°ΠΉΡ‚ консорциума Π Π΅Π»Π΅Π²Π°Π½Ρ‚Π½Ρ‹ΠΉ пост Ρ€Π΅Π΄Π°ΠΊΡ†ΠΈΠΈ: БСрСбряная пуля
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Announced: Setting Standards For The Chiplet Ecosystem

If there has been one prominent, industry-wide trend in chip design over the past half-decade or so, it has been the growing use of chiplets. The tiny dies have become an increasingly common feature as chip makers look to them to address everything from chip manufacturing costs to the overall scalability of a design. Be it simply splitting up a formerly monolithic CPU in to a few pieces, or going to the extreme with 47 chiplets on a single package, chiplets are already playing a big part in chip design today, and chip makers have made it clear that it’s only going to grow in the future.

AnandTech