🇹🇼 Чипсеты для смартфонов Тайваньская MediaTek представила свой первый чип 4нм для мобильных устройств средней ценовой категории Смартфоны на базе чипа Dimensity 7200, как ожидается, появятся в продаже еще до начала апреля 2023 года (по слухам это будет, например, Vivo V27 5G). Производить чипы 7200 будет, естественно, TSMC. Основные черты новинки - это сниженное энергопотребление и способность поддерживать как гейминг, так и процессы, связанные с "качественным" фотографированием. В основе 8-ядерное ЦПУ с двумя ядрами ARM Cortex-A715 2.8 ГГц и 6 ядрами Cortex-A510 2.0 ГГц. Графический модуль на основе 4-ядерного ARM Mali G610, что дает поддержку до 144 Гц fps и Full HD+. Чип может поддерживать разрешение основной камеры вплоть до 200 Мпикс, запись видео 4K HDR, к тому же можно писать видео одновременно с двух камер с разрешением Full HD. Чип будет работать с памятью LPDDR5 RAM. Поддержка 5G реализована в диапазонах ниже 6ГГц, максимальная скорость скачивания - 4.7 Гбит/c, агрегация 2CC, dual SIM 5G, также поддерживается трехдиапазонный Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Начинка очень напоминает то, что мы видим под капотом чипов Snapdragon 7 Gen 1, таким же 8-ядерным 4нм решением, также нацеленным на энергоэкономию. Разница в основном в том, что 7 Gen 1 был анонсирован в мае 2022 года. Можно сравнивать тайваньскую новинку также с анонсированным также в прошлом году 6 Gen 1, но только изделия Qualcomm поддерживают миллиметровый диапазон 5G, а Mediatek - нет. Впрочем, для России с нашим отсутствием присутствия 5G это пока не важно.