TSMC инвестирует почти $2,9 млрд в новый завод по упаковке чипов на Тайване для удовлетворения спроса на услуги в полной мере, пишет Reuters. Отмечается, что на фоне бума искусственного интеллекта TSMC приняла решение удвоить профильные мощности, построив для этого новое здание. «Чтобы удовлетворить потребности рынка, TSMC планирует создать передовую фабрику по производству упаковки в научном парке Tongluo», - заявили представители TSMC.